1. 一般來說,SMT車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
2.錫膏印刷時,所需預備的材料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑拌和刀；
3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金份額為63/37；
4. 錫膏中首要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5.助焊劑在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為9:1；
7. 錫膏的取用原則是先進先出；
8. 錫膏在開封運用時,須經(jīng)過兩個重要的進程回溫﹑拌和；
9. 鋼板常見的制作辦法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；
11. ESD的全稱是Electro-static discharge,中文意思為靜電放電；
12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分,此五部分為PCB data；
Mark data；
Feeder data；
Nozzledata；
Part data；
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C；
14. 零件干燥箱的控制相對溫濕度為 < 10%；
15. 常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；自動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18.靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺度長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；
21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部分會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效；
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質(zhì)；
23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；
24.質(zhì)量方針為﹕全面品管﹑貫徹準則﹑供給客戶需求的質(zhì)量﹔全員參加﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標；
25.質(zhì)三不方針為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大辦法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；
27.錫膏的成份包括﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔     其中金屬粉末首要成份為錫和鉛,份額為63/37﹐熔點為183℃；
28. 錫膏運用時必須從冰箱中取出回溫,意圖是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。假如不回溫則在PCBＡ進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；
29.機器之文件供給形式有﹕預備形式﹑優(yōu)先交換形式﹑交換形式和速接形式；
30.SMT的PCB定位方法有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；
32. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；
34. QC七大辦法中, 魚骨圖強調(diào)尋覓因果聯(lián)系；
37. CPK指: 現(xiàn)在實踐狀況下的制程能力；
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進行化學清洗動作；
39. 抱負的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系；
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
41.我們現(xiàn)運用的PCB原料為FR-4；
42. PCB翹曲標準不超過其對角線的0.7%；
43. STENCIL 制作激光切割是能夠再重工的辦法；
44. 現(xiàn)在計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm；
45. ABS體系為絕對坐標；
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC；
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸；
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um能夠防止錫球不良之現(xiàn)象；
50.按照《PCBA查驗規(guī)》范當二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性；
51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕；
52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%；
53.前期之外表粘裝技能源自于20世紀60時代中期之軍用及航空電子范疇；
54.現(xiàn)在SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56. 在1970時代前期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之；
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
60. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷；
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；
62. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸；
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形；
65. 現(xiàn)在運用之計算機邊PCB, 其原料為: 玻纖板；
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68. SMT段排阻有無方向性無；
69. 現(xiàn)在市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；
70. SMT設(shè)備一般運用之額外氣壓為5KG/cm2；
71. 正面PTH,不和SMT過錫爐時運用何種焊接方法擾流雙波焊；
72. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗 73. 鉻鐵修補零件熱傳導方法為傳導+對流；
74. 現(xiàn)在BGA材料其錫球的首要成Sn90 Pb10；
75. 鋼板的制作辦法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻；
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度；
77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上；
78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理開展的歷程TQC-TQA-TQM；
79. ICT測驗是針床測驗；
80. ICT之測驗能測電子零件選用靜態(tài)測驗；
81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要從頭測量測度曲線；
83. 西門子80F/S歸于較電子式控制傳動；
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
85.SMT零件供料方法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
86. SMT設(shè)備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織﹑螺桿組織﹑滑動組織；
87.目檢段若無法承認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商承認﹑樣品板；
88. 若零件包裝方法為12w8P,則計數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進8mm；
89.迥焊機的品種:熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；
90.SMT零件樣品試作可選用的辦法﹕流線式出產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形；
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不妥,可能形成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易形成﹕空焊﹑偏位﹑石碑；
94.SMT零件維修的東西有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子；
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；
97. 靜電的特色﹕小電流﹑受濕度影響較大；
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；
99. 質(zhì)量的真意便是第一次就做好；
100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；
101. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：BaseInput/Output System；
102. SMT零件根據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；
103. 常見的自動放置機有三種根本型態(tài), 接續(xù)式放置型,接連式放置型和大量移交式放置機；
104. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產(chǎn)；
105.SMT流程是送板體系-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；
106. 溫濕度敏感零件開封時,濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可運用；
107. 尺度標準20mm不是料帶的寬度；
108. 制程中因印刷不良形成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，形成陷落b.鋼板開孔過大，形成錫量過多c.鋼板質(zhì)量欠安，下錫不良，換激光切割模板d.       Stencil背面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 109.一般回焊爐Profile各區(qū)的首要工程意圖:a.預熱區(qū)；工程意圖：錫膏中容劑蒸騰。b.均溫區(qū)；工程意圖：助焊劑活化，去除氧化物；蒸騰多余水份。     c.回焊區(qū)；工程意圖：焊融。d.冷卻區(qū)；工程意圖：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體；
110. SMT制程中，錫珠發(fā)生的首要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

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